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半導體級 PP 深層式濾芯

半導體級 PP 深層式濾芯

產品編號: semi-grade-pp-depth-filter|Semi-grade PP

專為半導體化學機械研磨 (CMP) 製程設計的高階 PP 深層濾心。採用獨特 3D 梯度結構與奈米纖維技術,能精準攔截造成刮傷的團聚大顆粒 (Agglomerates),同時讓有效研磨粒子通過,維持 Slurry 粒徑分佈不變。提供 70nm 至 1.0µm 精度,是優化 CMP 良率與降低成本的最佳方案。

  • 獨特 3D 梯度結構搭配奈米纖維技術
  • 精準攔截造成刮傷的團聚大顆粒 (Agglomerates)
  • 讓有效研磨粒子通過,維持 Slurry 粒徑分佈不變
  • 70nm 至 1.0µm 精度範圍
  • 專為 CMP 製程優化良率與降低成本設計
半導體化學機械研磨 (CMP) 製程
CMP Slurry 過濾
去除造成刮傷的團聚大顆粒
維持研磨液粒徑分佈
這款深層濾心適用什麼製程?
專為半導體化學機械研磨 (CMP) 製程設計,用於 CMP Slurry 的精密過濾,攔截造成晶圓刮傷的團聚大顆粒,同時讓有效研磨粒子通過。
過濾後會改變 Slurry 粒徑分佈嗎?
不會。濾心採用 3D 梯度結構與奈米纖維技術,只攔截團聚的大顆粒 (Agglomerates),有效研磨粒子可順利通過,維持 Slurry 粒徑分佈不變。
提供哪些過濾精度?
提供 70nm 至 1.0µm 的精度範圍,可依 CMP 製程的研磨液特性與良率需求選擇對應等級。